與醫院設備不同的是，便攜式醫療產(chǎn)品需要把眾多性能集成到一個(gè)微型芯片上，因此對單位體積的設備內具有的功能要求更高，需要能夠更精確地處理更多、更復雜的模擬和數字信號。
醫療電子的發(fā)展給半導體行業(yè)提出的新挑戰主要集中于前端的高分辨率傳感器和高精度模數轉換器，要求更低的功耗和更優(yōu)的散熱特性，以及更高集成度、可靠性、設計復雜度等的挑戰。不過(guò)，便攜式醫療設備主要面向家庭護理市場(chǎng)，成本也值得關(guān)注。以往，便攜設備領(lǐng)域存在多小散亂的局面，但隨著(zhù)近些年的發(fā)展，便攜式產(chǎn)品已不再低成本、低性能。
針對這一發(fā)展趨勢，很多半導體提供商在保證功耗、體積以及成本等方面的優(yōu)勢下，將繼續在高精度、高集成的信號鏈產(chǎn)品和適合便攜式應用的電源管理、無(wú)線(xiàn)射頻產(chǎn)品方面加大投入。
如今的家用醫療設備已不僅僅是血壓計，能執行高級功能的個(gè)人監護、診斷以及運動(dòng)狀態(tài)監測等設備也將走入家庭和個(gè)人應用場(chǎng)合。半導體技術(shù)是促成醫療電子技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵，模擬和混合信號處理技術(shù)尤其具有重要作用，利用最新的領(lǐng)先半導體技術(shù)解決方案可以更輕松地實(shí)現高性能設計目標。
此外，技術(shù)的進(jìn)步為醫療電子產(chǎn)品帶來(lái)高性能的同時(shí)，也為設計工程師帶來(lái)更大的設計便利性。隨著(zhù)芯片和系統集成度越來(lái)越高，未來(lái)產(chǎn)品設計將有更大的便利性。
隨著(zhù)醫療技術(shù)的進(jìn)步，患者對醫療設備的性能要求越來(lái)越高，特別是醫療機構使用的專(zhuān)業(yè)診療設備，更高的通道密度以及更快的診斷速度將為高端醫療設備的市場(chǎng)競爭帶來(lái)優(yōu)勢。
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